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业务分布
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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注重技术研发的投入、技术人才的培养、引进及研发队伍的建设,经过多年的经营发展与持续的技术创新,公司组建了高水平的研发团队和先进的研发平台。
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时间:2026-03-19
leyu乐鱼-ASML 计划进军封装领域
据 ASML 首席技术官马尔科・皮特斯透露,ASML 正计划从前道光刻业务拓展至先进封装领域。“我们在研究行业未来可能的发展方向,以及这在封装、键合等方面会提出哪些要求。” 皮特斯对路透社表示,“我们
时间:2026-03-19
leyu乐鱼-光子共封装初创企业Ayar Labs获5亿美元融资,英伟达、AMD参投
光子共封装初创企业Ayar Labs获5亿美元融资,英伟达、AMD参投 作者: 时间:2026-03-04 来源: 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 网络技术初创企业 Aya
时间:2026-03-19
leyu乐鱼-分销商整合 RS集团收购BPX集团
RS 集团完成对 BPX 集团的收购,该集团是总部位于英国和爱尔兰的工业自动化与控制(A C)产品专业分销商,本次交易企业价值(无现金无负债)为 2700 万英镑,另设最高 300 万英镑的递延业绩付
时间:2026-03-18
leyu乐鱼-Bourns 最新 RF 射频电感器采用先进多层技术与单体结构设计 实现高可靠度表现
Bourns 最新 RF 射频电感器采用先进多层技术与单体结构设计 实现高可靠度表现 —— 四款全新多层片状电感系列专为射频应用优化设计,在精巧低外型封装中提供优异的高频性能 作者: 时间:2026-
时间:2026-03-18
leyu乐鱼-特朗普召集科技巨头赴白宫签署电力支付承诺
特朗普召集科技巨头赴白宫签署电力支付承诺 —— “用电者保护计划” 要求数据中心运营商协商独立电力支付体系 作者: 时间:2026-03-05 来源: 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量
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